6英寸晶圓烘烤cassette， 采用AL7075+硬質氧化的表面處理讓產品可以耐溫350°的工藝。配備和6寸塑料花籃無縫對接的銷釘，可以做到在和塑

料花籃對接的時候絲滑無阻礙。側板設計了減輕槽，更加方便人員的抓取和拿放。頂部配備蓋板和把手，底部采用H-bar結果，可以完美的和設備做卡位，無晃動。

在半導體精密制造的復雜流程里，6 寸金屬提籃籃作為一項關鍵輔助器具，在晶圓烘烤制程中發揮著舉足輕重的作用。晶圓烘烤是確保芯片性能

穩定、提升良品率的重要環節，而這款精心打造的 6 寸金屬提籃則為該環節的順利推進保駕護航。此款提籃專門針對晶圓烘烤這一特定制程需求而設計，精準適配6寸晶圓的尺寸規格，為晶圓在烘烤過程中的妥善放置提供了理想解決方案。其

核心制作材質為7075鋁板，這一選擇背后蘊含著深厚的材料科學智慧。7075鋁板屬于航空鋁合金范疇，本身就具備一系列卓越特性，被廣泛應

用于對強度和耐腐蝕性要求極高的航空航天領域。當它被運用到金屬提籃制作時，更是將這些優勢發揮得淋漓盡致。

在高溫耐受性方面，該提籃表現非凡。在晶圓烘烤制程中，常常需要面臨高達300度的高溫環境，這對任何承載器具都是巨大的挑戰。然而，得益

于 7075鋁板出色的熱穩定性，這款6寸金屬提籃籃能夠從容應對。即使長時間處于300度的高溫烘烤之下，它依然能夠保持自身結構的完整性，

絲毫不會出現變形、扭曲等影響晶圓放置精度的問題。這不僅確保了晶圓在烘烤過程中的平穩狀態，更保障了整個烘烤制程的一致性和可靠性，

為后續芯片制造工序奠定了堅實基礎。